الدعم الإداري

شركة هواوي الصينية تكشف عن إنجاز كبير في تصميم الرقائق الإلكترونية

إنضم
16 سبتمبر 2017
المشاركات
8,519
التفاعل
14,535 220 2
الدولة
Algeria
تتوقع هواوي تصميم رقائق إلكترونية بحلول عام 2031 بكثافة تعادل 1.4 نانومتر

1.4 نانومتر تقترب من الحدود العالمية لصناعة الرقائق بحلول نهاية العقد


شنغهاي/بكين، 25 مايو (رويترز) - قالت شركة هواوي تكنولوجيز يوم الاثنين إنها ستصنع أشباه موصلات رائدة في الصناعة باستخدام تقنية جديدة في غضون خمس سنوات، مما يؤكد جهود بكين لتحييد العقوبات الأمريكية التي جعلت من الصعب على الصين بناء رقائق متطورة.
قالت شركة هواوي، في ندوة لأشباه الموصلات في شنغهاي، إن رقائقها المتطورة ستحتوي على كثافة ترانزستور تعادل عمليات 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، لكنها لم تقدم بيانات أداء مست
قلة.


تستخدم شركة TSMC التايوانية ، وهي أكبر منتج في العالم للرقائق الأكثر تطوراً، حالياً تقنية تصنيع 2 نانومتر وتخطط لإدخال عملية 1.4 نانومتر للإنتاج الضخم في عام 2028.

قانون قياس تاو

كشفت شركة هواوي يوم الاثنين عن مبدأ جديد لتحسين الرقائق، مشيرة إلى أن الصناعة لم تعد قادرة على الاعتماد على تصغير الترانزستورات لتحقيق اختراقات في مجال الحوسبة، وهو نمط يُعرف باسم قانون مور، حيث أصبحت صغيرة جدًا لدرجة أن أبعادها تُقاس ببضع ذرات فقط.

وقالت شركة هواوي إن قانون تاو للقياس، كما يُطلق على هذا المبدأ، يركز بدلاً من ذلك على تقليل الوقت الذي تستغرقه الإشارات والبيانات للانتقال عبر الرقائق وأنظمة الحوسبة.
في حين أن صناعة الرقائق العالمية تستثمر بشكل متزايد في حلول ما بعد قانون مور، بدءًا من التغليف المتقدم وحتى الرقائق الصغيرة، فقد أصبح البحث ملحًا بشكل خاص بالنسبة للصين.

ازدهار الذكاء الاصطناعي يرفع مستوى المخاطر
إن مخاطر اختراقات هواوي في مجال الرقائق عالية بشكل مضاعف، حيث أصبحت التقنيات الرائدة ركيزة متزايدة الأهمية للتنمية الاقتصادية المستقبلية والنفوذ الجيوسياسي للصين.
تُعد سلسلة رقائق Ascend من هواوي أساسية لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي الصينية، بما في ذلك أحدث طراز رائد من DeepSeek وهو V4، الذي تم إصداره الشهر الماضي.
قالت شركة هواوي إن رقائق الهواتف الذكية Kirin المقرر إطلاقها في وقت لاحق من هذا العام ستكون الأولى التي تستخدم بنية Tau Scaling تسمى LogicFolding، والتي قالت الشركة إنها ستؤدي إلى تقصير الأسلاك داخل الرقائق وتحسين الأداء بشكل كبير.
وقالت الشركة إنه سيتم تطبيق تقنية LogicFolding أيضًا على رقائق Ascend بحلول عام 2030، بالإضافة إلى مجموعات الذكاء الاصطناعي الكبيرة المكونة من مئات أو آلاف الرقائق التي تشغل مراكز البيانات.
وأضافت أن قسم الرقائق التابع لها قام بتصميم وإنتاج 381 رقاقة على مدى السنوات الست الماضية استنادًا إلى قانون تاو للقياس لاستخدامها في صناعات تشمل الهواتف الذكية والحوسبة القائمة على الذكاء الاصطناعي.
بديل محلي لشركة إنفيديا
تم وضع شركة هواوي على القائمة السوداء التجارية الأمريكية في عام 2019، مما أدى إلى قطعها عن العديد من التقنيات ذات المنشأ الأمريكي، بما في ذلك الرقائق والبرامج، وقيد قدرتها على الاعتماد على مصنعي الرقائق المتعاقدين العالميين.
دخلت هواوي ما وصفته بـ"وضع البقاء المتطرف" بعد فرض القيود. وأصبح مشروع رقاقة احتياطية سرية بقيادة هي تينغبو ، رئيس قسم أشباه الموصلات في هواوي ومدير لجنة العلماء، محورياً في استراتيجية بقائها.
حققت الشركة عودة مفاجئة في عام 2023 بإطلاق سلسلة هواتفها الذكية Mate 60 التي تدعم تقنية الجيل الخامس، والتي تعمل بنظام على شريحة من إنتاج أكبر شركة صينية لتصنيع الرقائق الإلكترونية، وهي شركة تصنيع أشباه الموصلات الدولية (SMIC) (0981.HK).يفتح علامة تبويب جديدة، باستخدام تقنية 7 نانومتر.
ارتفعت أسهم شركة SMIC بنسبة 7.6% يوم الاثنين بعد إعلان هواوي عن بنية LogicFolding الخاصة بها. كما استثمرت SMIC مؤخرًا في مسارات ما بعد قانون مور، حيث أنشأت معهدًا لأبحاث التغليف المتقدم في شنغهاي في يناير.



20260525_122225.jpg
20260525_122235.jpg
20260525_122230.png
 
يعتقد الكثيرون أن هواوي قد تجاوزت تقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) وطورت طريقة للوصول إلى دقة 1.4 نانومتر بدونها.

لكن كما هو موضح في الرسم البياني، حدثت قفزة هائلة في الكثافة وسرعة المعالجة بين عامي 2030 و2031.

بعد العقوبات المفروضة عام 2019، أطلقت هواوي مشروع "جبل إيفرست" عام 2020. وكان الهدف هو تطوير وإنتاج أجهزة الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) بكميات كبيرة خلال 10 سنوات. ويُتوقع حاليًا أن تُطلق الصين تقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية المتطرفة (EUV) عام 2030.

 
في كلمتها الرئيسية، شرحت هي تينغبو بالتفصيل تطبيق هواوي لقانون τ Scaling Law على الهواتف الذكية والحوسبة الذكية. على مدى السنوات الست الماضية، صممت هواوي وأنتجت بكميات كبيرة 381 شريحة تعتمد على قانون τ Scaling Law، لتخدم بذلك قطاعات وصناعات وأسواقًا متنوعة. ستكون شرائح Kirin، المقرر إطلاقها في خريف 2026، الأولى من نوعها التي تعتمد بنية LogicFolding، مما سيُحسّن أداء الشرائح بشكل ملحوظ. بحلول عام 2031، من المتوقع أن تتميز الشرائح المتطورة التي تصممها هواوي بناءً على قانون τ Scaling Law بكثافة ترانزستورات تُعادل عمليات تصنيع 14 أنغستروم (1.4 نانومتر).

 
Huawei كارثة حلت على الشركات الأمريكية صدقوني أن العقوبات عليها أرجعت العالم للوراء كما حدث عند إحراق مكتبة بغداد
 
Huawei كارثة حلت على الشركات الأمريكية صدقوني أن العقوبات عليها أرجعت العالم للوراء كما حدث عند إحراق مكتبة بغداد
ليس هواوي فقط بل كل الشركات الصينية ستستفيد من العقوبات الغربية على المدى الطويل ترامب غبي حتى في اقتصاد الذي من المتفرض أنه رجل اعمال بعد ان ادركو أن العقوبات اتت بنتائج عكسية بالنسبة لهم قررو التراجع عن بعضها لكن الاوان قد فات







 
التعديل الأخير:
احد المتخصصين ب EUV راهن ان الصين لن تصل ل EUV قبل عام 2045 من شدة تعقيدها

لذلك اتوقع تستمر الصين بالابداع والابتكار بطرق مختلفة لحين وصول EUV التكديس والان هذه الطريقة ستبقيهم على قيد الحياة

ولكن في النهاية التكلفة + الكمية + الجودة هي الي بتفرق

من مصلحتنا كمستهلكين ان تتقدم الصين بعالم الشرائح
 
‏ان الصدمة في ‎#امريكا التي أذهلت المحللين والمسؤولين في واشنطن ان الخبر ليس تصاريح اعلامية بل جاهزية التقنية.

خاصة عندما كشف رئيسة قطاع ‎#الرقائق في هواوي، "هي تينغبو"، أن الشركة أنتجت بالفعل 381 شريحة تجريبية واختبرت هذه التقنية على مدار السنوات الست الماضية. والأكثر إثارة للقلق هو أن أول معالج تجاري يحمل هذه البنية الذكية (‎#Kirin) سينزل الأسواق في خريف هذا العام (2026) داخل هواتفها الذكية.

💥ويعتبر هذا تهديدا مباشرا لريادة الذكاء الاصطناعي. لان الهدف الأساسي للعقوبات الأمريكية كان منع الصين من تطوير قدرات الذكاء الاصطناعي العسكري والمتقدم. وبما أن معالجات 1.4 نانومتر هي الوقود الأساسي لخوادم الذكاء الاصطناعي المستقبلية، لذلك فإن نجاح هواوي يهدد بالقضاء على التفوق التكنولوجي النوعي للولايات المتحدة.

💥وكانت التقديرات الأمريكية تشير إلى أن الصين متأخرة بسنوات طويلة في تصنيع الرقائق فائقة الدقة (تقف حالياً عند 7 نانومتر). لكن إعلان هواوي عن الوصول لكثافة ترانزستور مكافئة لـ 1.4 نانومتر بحلول عام 2031 يقلص الفجوة الزمنية وبسرعة يضعها في منافسة مباشرة وعلى مسافة قريبة جداً من الشركات الأمريكية وحلفائها مثل TSMC وسامسونغ وإنتل التي تخطط لإنتاج الـ 1.4 نانومتر بين عامي 2028 و2029.

💥وبذلك فقد إبطال مفعول العقوبات الأمريكية الصارمة التي فرضتها عقوبات لمنع الصين من الحصول على آلات طباعة الرقائق فوق البنفسجية المتقدمة (EUV) التي تصنعها شركة ASML الهولندية. وهذا الإعلان يثبت أن هواوي وجدت مساراً هندسياً بديلاً تماماً يُدعى قانون "تاو" للنمو المستدام (‎#TauLaw) وبنية (‎#LogicFolding). وهذا يعني أن أمريكا لم تعد قادرة على خنق التطور التكنولوجي الصيني بمجرد منع المعدات.

 
احد المتخصصين ب EUV راهن ان الصين لن تصل ل EUV قبل عام 2045 من شدة تعقيدها

لذلك اتوقع تستمر الصين بالابداع والابتكار بطرق مختلفة لحين وصول EUV التكديس والان هذه الطريقة ستبقيهم على قيد الحياة

ولكن في النهاية التكلفة + الكمية + الجودة هي الي بتفرق

من مصلحتنا كمستهلكين ان تتقدم الصين بعالم الشرائح
😂🤣😂 صباح الخير يا فندم بفضل ذكاء ترامب الداهية رجل اعمال الناجح صاحب كتاب فن الصفقة . الصين بالفعل انتجت EUV نموذج اولي تجريبي العام الماضي 2025 و انتاج الكمي لها سيكون في حوالي سنتين

20260525_151249.jpg
 
😂🤣😂 صباح الخير يا فندم بفضل ذكاء ترامب الداهية رجل اعمال الناجح صاحب كتاب فن الصفقة . الصين بالفعل انتجت EUV نموذج اولي تجريبي العام الماضي 2025 و انتاج الكمي لها سيكون في حوالي سنتين

مشاهدة المرفق 864211
الآلة الصينية الجديدة أفضل من الالات ASML الهولندية من حيث التبسيط و استهلاك و الاهم الكلفة :

هذه الآلات المخصصة بتقنية الطباعة الحجرية فوق البنفسجية القصوى (EUV) تستخدم بلازما التفريغ المُستحث بالليزر (LDP)، والتي تختلف قليلاً عن بلازما الليزر المُنتجة (LPP) من شركة ASML. فيما يلي، نناقش تأثير هذا الاختلاف التكنولوجي.

تعتمد الشركة الهولندية العملاقة على الليزر عالي الطاقة وأنظمة تحكم معقدة تعتمد على مصفوفات البوابات المنطقية القابلة للبرمجة الميدانية. وبحسب تقرير الإنتاج التجريبي، يتميز النموذج الأولي قيد الاختبار في منشأة هواوي، والذي يستخدم بلازما التفريغ المحفز بالليزر، بتصميم أبسط وأصغر حجمًا، مع استهلاك أقل للطاقة وتكلفة تصنيع أقل. قبل بدء هذه الاختبارات، استمرت الصين وشركة SMIC في الاعتماد على آلات الأشعة فوق البنفسجية العميقة القديمة.

 
الأمريكان يخشون هواوي أكثر من الجيش الصيني لأن فقدان الهيمنة التكنولوجية سيعني مباشرة انتهاء عصر الهيمنة الأمريكية و الغربية
 
😂🤣😂 صباح الخير يا فندم بفضل ذكاء ترامب الداهية رجل اعمال الناجح صاحب كتاب فن الصفقة . الصين بالفعل انتجت EUV نموذج اولي تجريبي العام الماضي 2025 و انتاج الكمي لها سيكون في حوالي سنتين

مشاهدة المرفق 864211
بوربوغاندا صينية الى الان لا توجد الة تنتج شريحة لديهم وحتى لو انتجت يحتاجو وقت طويل ليجعلوها مجدية اقتصاديا
الرسمي الصيني يقولو ٢٠٨-٢٠٣٠
 
بوربوغاندا صينية الى الان لا توجد الة تنتج شريحة لديهم وحتى لو انتجت يحتاجو وقت طويل ليجعلوها مجدية اقتصاديا
الرسمي الصيني يقولو ٢٠٨-٢٠٣٠
الرسمي أن الصين ستنتح 1.4 نانومتر في 2031 انتاج الة EUV تجاريا هذه السنة او السنة المقبلة لا يعني أن الامرين يتعارضان مع بعض ... آلة EUV ستنتح 5 و 7 و ربما حتى 3 نانومتر إلى حين حلول 2031 لإنتاج 1.4 نانومتر

المشكلة انك شخص يحب الجدال و التشكيك في ردود الآخرين فقط لغاية في نفسك اعتذر عن هذا لكني لا أحب النفاق مع الآخرين

انت نفسك شككت في تويتات الصينين في و قلت انها هبد و عندما رويتز ذكرت الموضوع فتحت انت بنفسك موضوع عنه ربما لانك لا تعرف ان تويتات الصينين و رويتز تتحدث عن نفس الامر

المشكلة الثانية انني امتلك ذاكرة جيدة

Screenshot_20260525-172437.png
Screenshot_20260525-173508.png
Screenshot_20260525-172919.png
Screenshot_20260525-172413.png
 
لايبدو ان 1.4 nm المقصودة هي دقة الحفر التي سيصل إليها الصينيين في 2031 الغريب انهم يضعونها هكذا في موقعهم الرسمي 1.4 nm هناك من يقول أن تقنية هواوي الجديدة تعطي نفس نتائج معالجات TSMC اي ان تقنية الحفر الشركة الصينية قد تكون 3 nm بينما قدرة المعالج تعادل قدرة معالجات 1.4 nm من TSMC و هناك من يقول العكس اي ان الشركة الصينية ستتجاوز قانون مور إلى 0.5 nm في 2031 إلى حين التأكد و الحصول على معلومات اضافية ساتكلم عن الامر

20260526_003517.jpg
 
لايبدو ان 1.4 nm المقصودة هي دقة الحفر التي سيصل إليها الصينيين في 2031 الغريب انهم يضعونها هكذا في موقعهم الرسمي 1.4 nm هناك من يقول أن تقنية هواوي الجديدة تعطي نفس نتائج معالجات TSMC اي ان تقنية الحفر الشركة الصينية قد تكون 3 nm بينما قدرة المعالج تعادل قدرة معالجات 1.4 nm من TSMC و هناك من يقول العكس اي ان الشركة الصينية ستتجاوز قانون مور إلى 0.5 nm في 2031 إلى حين التأكد و الحصول على معلومات اضافية ساتكلم عن الامر

مشاهدة المرفق 864348

ما المقصود اذا ؟

اذا شرعو الصينين في انتاج الرمات و كارت غرافيك بجودة عالية وباثمان ارخص نستطيع ان نقول باي باي لامريكا
 
ما المقصود اذا ؟

اذا شرعو الصينين في انتاج الرمات و كارت غرافيك بجودة عالية وباثمان ارخص نستطيع ان نقول باي باي لامريكا
الصينيين بالة DUV وصلو إلى دقة حفر 5 nm منذ اكثر من ست سنوات لذلك أعتقد انهم فعلا سيصلون إلى 1.4 nm بالة EUV الفرق حوالي 12 سنة بين 5nm و بين 1.4nm و ربما يصلون إلى دقة أكبر في زمن اقصر
 
التعديل الأخير:
ما المقصود اذا ؟

اذا شرعو الصينين في انتاج الرمات و كارت غرافيك بجودة عالية وباثمان ارخص نستطيع ان نقول باي باي لامريكا
باي باي لامريكا و تايوان و كوريا و اليابان و هولندا كان يجب أن نقولها من اول يوم لفرض عقوبات على الصين الغرب يطلق النار على رجلية و فوق ذلك أيقض التنين و الوحش الصيني و لن يستطيع احد ان يوقفه بفضل عبقرية ترامب الفذة
 

المواضيع المشابهة

عودة
أعلى