مكتشف ضوء الEUV المستخدم في طباعة الرقائق الالكترونيه

موضوع جميل أخي الكريم
لكن لابد من تمهيد كتابي للمادة لتعريف القارئ بما يتحدث عنه الموضوع
وللأسف المحتوى العربي حولها هزيل حتى اللحظه

ليثوغرافيا الأشعة فوق البنفسجية القصوى Extreme ultraviolet lithography والتي (تُعرف أيضاً باسم EUV أو EUVL) وهي تقنية نقش ضوئي (طباعة/صناعة الرقائق وتعرف أيضاً باسم "الاستحداث") باستخدام مجال فوق بنفسجي أقصى (EUV)، والذي يشغل تقريباً 2٪ من عرض النطاق الترددي FWHM حوالي 13.5 nm.

رغم أن تقنية EUV متوفرة للإنتاج بكميات ضخمة، إلا أنه تم تسليم 53 آلة فقط في جميع أنحاء العالم قادرة على إنتاج الرقائق باستخدام هذه التقنية خلال عامي 2018 و 2019، بينما تم تسليم 201 نظام ليثوگرافيا الغمر خلال نفس الفترة.[1][2][بحاجة لمصدر أفضل] المشكلات التي تجعل اعتماد EUV صعباً هي تكاليف الأدوات (يمكن أن تكلف ماسحات EUV الخاصة بـ ASML زُهاء 120 مليون دولار أمريكي[3][4]),زمن تشغيل الأداة والظواهر العشوائية.[5]فقد تم تجهيز أحدث أداة NXE: 3400 بقدرة تعبئة أقل للبؤرة للحصول على طباعة أفضل،[6]لكن هذا يؤدي إلى انخفاض الإنتاجية بسبب الاستخدام المحدود لمجال التعرض.[7] حيث العديد من القضايا الأساسية لا تزال قائمة.[8]

اعتباراً من عام 2020، أصبحت سامسونگ و TSMC هما الشركتان الوحيدتان اللتان استخدمتا EUV في الإنتاج، وتستهدفان بشكل أساسي 5 نانومتر. في IEDM 2019، أبلغ TSMC عن استخدام EUV لـ 5 نانومتر في التلامس، عبر خط معدني، وطبقات مقطوعة، حيث يمكن تطبيق التخفيضات على النهايات أو البوابات أو الخطوط المعدنية.[9][10] في IEDM 2020، أبلغت شركة TSMC عن انخفاض درجة ميل المعدن بمقدار 5 نانومتر بنسبة 30 ٪ عن 7 نانومتر،[11]التي كانت 40 نانومتر.[12]5 نانومتر من سامسونگ من الناحية ليثوغرافية هي نفس قاعدة التصميم مثل 7 نانومتر، مع حد أدنى للخط المعدني 36 نانومتر.[13]

 
ينصح بقراءة التغريدة التالية وتسلسلها

 
the EUV machine is not easy to manufacture, because there are more than 100,000 components in a EUV machine, requiring the collaboration of a huge supply chain, which is a major obstacle for any country trying to build the equipment from scratch without getting help from other component sources.

آلة ال EUV ليست سهلة تصنيعها لانها تحتوي على اكثر من مئة الف قطعه مما يتطلب تعاون سلاسل امداد هائلة وهذا يجعل الامر صعب على كل دوله تحاول بناء القطع من الصفر من دون الحصول على مساعدة .
(China gambare)🥁
Currently, China is prohibited from accessing EUVs, but is able to import DUVs which are used to produce mature node chips of 28nm and above.

حاليا الصين ممنوعه من الحصول على الة تصنع ضوء الEUVs لكنها قادره على جلب الة تصنع ضوء DUVs والتي تنتج شرائح بحجم 28nm وما فوق.

 
الناس تفكر بالمشين التي تصنع الرقائق

لكن الاهم منها الزجاجه الي يتم الحفر عليها

تصنع في ألمانيا فقط وتصممها جامعات ألمانية و أمريكية و بريطانية
 
موضوع جميل أخي الكريم
لكن لابد من تمهيد كتابي للمادة لتعريف القارئ بما يتحدث عنه الموضوع
وللأسف المحتوى العربي حولها هزيل حتى اللحظه

ليثوغرافيا الأشعة فوق البنفسجية القصوى Extreme ultraviolet lithography والتي (تُعرف أيضاً باسم EUV أو EUVL) وهي تقنية نقش ضوئي (طباعة/صناعة الرقائق وتعرف أيضاً باسم "الاستحداث") باستخدام مجال فوق بنفسجي أقصى (EUV)، والذي يشغل تقريباً 2٪ من عرض النطاق الترددي FWHM حوالي 13.5 nm.

رغم أن تقنية EUV متوفرة للإنتاج بكميات ضخمة، إلا أنه تم تسليم 53 آلة فقط في جميع أنحاء العالم قادرة على إنتاج الرقائق باستخدام هذه التقنية خلال عامي 2018 و 2019، بينما تم تسليم 201 نظام ليثوگرافيا الغمر خلال نفس الفترة.[1][2][بحاجة لمصدر أفضل] المشكلات التي تجعل اعتماد EUV صعباً هي تكاليف الأدوات (يمكن أن تكلف ماسحات EUV الخاصة بـ ASML زُهاء 120 مليون دولار أمريكي[3][4]),زمن تشغيل الأداة والظواهر العشوائية.[5]فقد تم تجهيز أحدث أداة NXE: 3400 بقدرة تعبئة أقل للبؤرة للحصول على طباعة أفضل،[6]لكن هذا يؤدي إلى انخفاض الإنتاجية بسبب الاستخدام المحدود لمجال التعرض.[7] حيث العديد من القضايا الأساسية لا تزال قائمة.[8]

اعتباراً من عام 2020، أصبحت سامسونگ و TSMC هما الشركتان الوحيدتان اللتان استخدمتا EUV في الإنتاج، وتستهدفان بشكل أساسي 5 نانومتر. في IEDM 2019، أبلغ TSMC عن استخدام EUV لـ 5 نانومتر في التلامس، عبر خط معدني، وطبقات مقطوعة، حيث يمكن تطبيق التخفيضات على النهايات أو البوابات أو الخطوط المعدنية.[9][10] في IEDM 2020، أبلغت شركة TSMC عن انخفاض درجة ميل المعدن بمقدار 5 نانومتر بنسبة 30 ٪ عن 7 نانومتر،[11]التي كانت 40 نانومتر.[12]5 نانومتر من سامسونگ من الناحية ليثوغرافية هي نفس قاعدة التصميم مثل 7 نانومتر، مع حد أدنى للخط المعدني 36 نانومتر.[13]




قلب الصناعة زجاج الماني
 
انسرقت او سرقة خبراء صبنيون سابقيين الان بيد الحكؤمة الصينية
تكنلوجيا محضور استخدامها من أمريكا والحلفاء
يمكن تقصد ال DUV وليس EUV عموما حتى ولو, هناك اختراق تقني قادم بتقنية high-NA EUV
 
عودة
أعلى